Equipamento de colagem ACF

O equipamento de ligação ACF é um dispositivo que posiciona com precisão o chip IC no vidro do LCD e o liga. A máquina inteira consiste em PLC mais HMI como núcleo de controle. Depois que o produto é alinhado e pré-prensado, o produto é transferido da plataforma para o local de pressão para encadernação. friso. O IC é diretamente ligado à tela LCD por prensagem a quente usando ACF (um adesivo condutivo anisotrópico). Todo o módulo após a colagem também é conectado à placa PCB através de FPC (placa de circuito impresso flexível) ou pinos de metal. Tela LCD, ACF e driver IC são os três principais componentes do COG.