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Vantagens e características dos materiais de substrato cerâmico

Vantagens e características dos materiais de substrato cerâmico

Substrato cerâmico é um material de substrato de embalagem eletrônica comumente usado. Comparado com materiais de embalagem de plástico e substratos de metal, suas vantagens estão nos seguintes aspectos:


1. Bom desempenho de isolamento e alta confiabilidade: Alta resistividade elétrica é o requisito mais básico para componentes eletrônicos em substratos. Em termos gerais, quanto maior a resistência do substrato, maior a confiabilidade da embalagem. Materiais cerâmicos são geralmente compostos ligados covalentemente, que têm bom desempenho de isolamento.


2. Baixo coeficiente dielétrico e boas características de alta frequência: os materiais cerâmicos têm baixa constante dielétrica e perda dielétrica, o que pode reduzir o tempo de atraso do sinal e melhorar a velocidade de transmissão.


3. Baixo coeficiente de expansão térmica e baixa taxa de incompatibilidade térmica: Compostos de ligação covalente geralmente têm características de alto ponto de fusão. Quanto maior o ponto de fusão, menor o coeficiente de expansão térmica, então o coeficiente de expansão térmica de materiais cerâmicos é geralmente menor.


4. Alta condutividade térmica: De acordo com a teoria tradicional de transferência de calor, a condutividade térmica teórica de materiais cerâmicos como BeO, SiC e AlN em sistemas de cristal cúbico não é menor que a dos metais.

O processo de sinterização da cerâmica de zircônia

Antes da sinterização de cerâmicas de zircônia: Durante esta etapa, o controle de temperatura é crucial. Se a temperatura continuar a aumentar, o embrião da cerâmica de zircônia encolherá de acordo. Basicamente, não há alteração na densidade e na resistência. Se observado no nível microscópico, o tamanho do grão da cerâmica de zircônia realmente mudará e, durante esta etapa, o embrião da cerâmica de zircônia é mais propenso a rachar.

O fenômeno de rachaduras em peças de isolamento de cerâmica de zircônia é relativamente grande devido à descarga de umidade e ligante do embrião, portanto, o controle de temperatura é particularmente importante. Na sinterização de cerâmicas de zircônia: Durante todo o processo de sinterização, a temperatura 坣壱 sofrerá uma mudança relativamente pequena, e o embrião de cerâmicas de zircônia continuará a encolher. A mudança na densidade será relativamente grande. Se os grãos forem observados no nível microscópico, a mudança não será particularmente óbvia, e não haverá mais ligação entre as partículas, e os poros se tornarão cada vez menores.

O fenômeno de rachaduras e deformações sempre existe em cabeças magnéticas de cerâmica de zircônia devido a mudanças significativas no volume de embriões de cerâmica de zircônia. Após a sinterização de cerâmicas de zircônia: A mudança de temperatura durante o processo de sinterização final é o maior ß, e a mudança entre densidade e embrião também é muito óbvia. Seja observado microscopicamente ou diretamente, os grãos sofrem mudanças significativas, com poros se tornando cada vez menores, resultando na formação de mais poros individuais. Portanto, haverá mais poros aderindo diretamente aos grãos.

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