Análise e resumo das causas da galvanoplastia deficiente em placas PCB?

A galvanoplastia é uma etapa crítica no processo de fabricação de PCBs e sua qualidade impacta diretamente no desempenho e na confiabilidade do produto final. A seguir está uma análise de casos de galvanoplastia deficiente em PCBs:

I. Análise de casos de galvanoplastia deficientes

1. Espessura insuficiente de cobre na parede do furo: Isso geralmente ocorre durante o processo de galvanoplastia devido à densidade de corrente insuficiente ou tempo de galvanização insuficiente, resultando em espessura insuficiente de cobre na parede do furo, o que por sua vez afeta o desempenho da conexão elétrica.

2. Potência de lançamento insuficiente: Quando a camada galvanizada não consegue penetrar na profundidade esperada, pode ser devido à concentração inadequada ou controle de temperatura da solução de galvanização, ou ao mau desempenho do equipamento de galvanoplastia.

3. Revestimento: O revestimento ocorre quando a camada de cobre é depositada excessivamente em determinadas áreas durante o processo de galvanoplastia, resultando em um revestimento irregular. Isto pode ser causado por distribuição desigual de corrente ou excesso de impurezas na solução de galvanização.

4. Resíduos de galvanização: Durante o processo de galvanoplastia, se a solução de galvanização estiver contaminada, podem se formar impurezas na superfície da camada revestida, afetando seu desempenho elétrico.

5. Revestimento Queimado: Isso geralmente ocorre quando a temperatura do revestimento está muito alta ou a densidade de corrente é muito alta, fazendo com que a superfície do revestimento fique chamuscada, afetando a estética e o desempenho.

6. Revestimento áspero: Se a solução de revestimento não estiver limpa o suficiente ou não for agitada o suficiente, a superfície do revestimento pode ficar áspera, afetando o desempenho da soldagem subsequente.

7. Fratura nos cantos do furo após choque térmico: Em ambientes-de alta temperatura, se a camada de revestimento não estiver totalmente curada, ela poderá fraturar após o choque térmico.

8. Revestimento solto: Se a camada de revestimento tiver má adesão ao substrato, ela poderá descascar durante o uso, afetando a estabilidade do circuito.

9. Má ductilidade do revestimento: Se a camada de revestimento tiver baixa ductilidade, ela pode rachar ou quebrar quando dobrada ou submetida a tensão.

10. Preenchimento incompleto do furo: Se a camada de revestimento não preencher completamente o furo, isso poderá resultar em má conexão elétrica.

11. Bolhas: Em alguns casos, podem formar-se bolhas durante o processo de galvanização, resultando num furo sem cobre ou numa ligação elétrica deficiente.

12. Sem cobre no furo (resíduo de filme seco): Se o filme seco não for completamente removido durante o processo de galvanoplastia, o cobre pode estar ausente do furo, afetando o desempenho da conexão elétrica.

13. Sem cobre nas vias cegas: A ausência de cobre nas vias cegas pode levar a conexões elétricas ruins, exigindo atenção especial à qualidade do revestimento das vias cegas.

14. Vazios-em forma de cunha e rachaduras no revestimento: esses defeitos geralmente estão relacionados ao envelhecimento ou à contaminação da solução de revestimento ou à manutenção inadequada do equipamento.