Estrutura básica do sistema de galvanoplastia horizontal para tubos de aquecimento elétrico
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Estrutura básica do sistema de galvanoplastia horizontal para tubos de aquecimento elétrico
O método de colocação do PCB é alterado de vertical para paralelo ao nível do líquido de galvanização. Neste ponto, o PCB é o cátodo, de acordo com as características da galvanoplastia horizontal. Alguns sistemas de galvanoplastia horizontal usam dois tipos de métodos de fornecimento de corrente: clipes condutores e rolos condutores. Do ponto de vista da conveniência do sistema operacional, é comum usar métodos de alimentação condutiva por rolo. O rolo condutor no sistema de galvanoplastia horizontal não serve apenas como cátodo, mas também tem a função de transportar PCBs. Cada rolo condutor é equipado com um dispositivo de mola, projetado para atender às necessidades de galvanoplastia de diferentes espessuras de PCBs ({{0}}.10-5.00mm). No entanto, durante a galvanoplastia, todas as partes que entram em contato com a solução de revestimento podem ser revestidas com cobre e o sistema não funcionará por um longo período. Portanto, a maioria dos sistemas de galvanoplastia horizontais atualmente fabricados são projetados com cátodos que podem ser trocados por ânodos, e um conjunto de cátodos auxiliares pode ser usado para eletrolisar e dissolver o cobre nos rolos revestidos. Para fins de manutenção ou substituição, o novo projeto de galvanoplastia também leva em consideração áreas propensas a desgaste para fácil remoção ou substituição. O ânodo é uma cesta de titânio insolúvel com um tamanho de matriz ajustável, colocado separadamente nas posições superior e inferior do PCB, contendo um cobre solúvel esférico de 25 mm de diâmetro com um teor de fósforo de 0.004-0.006 por cento . A distância entre o cátodo e o ânodo é de 40 mm.
A solução de revestimento flui rapidamente em um banho de revestimento fechado, alternando para frente e para trás, para cima e para baixo. O fluxo da solução de galvanização é obtido através de um sistema composto por uma bomba e bico. E pode garantir a uniformidade do fluxo da solução de revestimento. A solução de galvanização é pulverizada verticalmente na PCB, formando um vórtice de jato de descarga na parede na superfície da PCB. O objetivo final é alcançar um fluxo rápido de solução de revestimento em ambos os lados do PCB e através dos orifícios, formando correntes parasitas. Além disso, o tanque é equipado com um sistema de filtragem, que utiliza uma malha de 1,2 mícron para filtrar as impurezas particuladas geradas durante o processo de galvanoplastia, garantindo a limpeza e a solução de revestimento livre de poluição.
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