Avanço! Pó termicamente condutor para almofadas de silicone termicamente condutoras de 15 ~ 16W, com uma fórmula madura.

O crescente desempenho e a miniaturização dos dispositivos eletrônicos tornaram o gerenciamento térmico uma preocupação crescente. Placas gráficas de jogos e CPUs de servidores de alto-desempenho, em particular, geram calor significativo sob altas cargas, tornando a dissipação efetiva de calor um fator crítico que limita o desempenho e a confiabilidade do dispositivo. Almofadas de silicone termicamente condutoras, um material de interface térmica comum, preenchem as pequenas lacunas entre os-componentes geradores de calor e os dissipadores de calor, criando canais eficientes de fluxo de calor. Sua função principal é transferir rapidamente o calor da fonte de calor para o dispositivo de dissipação de calor.

Pontos problemáticos técnicos e orientações inovadoras

Dados da indústria mostram que, até 2025, o requisito de resistência térmica para materiais de interface em módulos AAU de estação base 5G não excederá 0,15 cm²·K/W, enquanto as baterias de energia automotiva exigem diretamente almofadas termicamente condutoras com uma condutividade térmica de pelo menos 3,0 W/m·K. Nos-setores de servidores e placas gráficas de última geração, os requisitos são ainda mais rigorosos, com a condutividade térmica precisando atingir 10-16 W/m·K para garantir que os chips não acelerem devido ao superaquecimento sob altas cargas. Enchimentos termicamente condutivos são um fator chave que determina o desempenho dos materiais de interface térmica. O pó termicamente condutor DCF-16K da Dongchao New Materials foi projetado especificamente para atingir uma alta condutividade térmica de 15~16 W/m·K para juntas de silicone.

Alta condutividade térmica: Utilizando matérias-primas em pó com alta condutividade térmica intrínseca e tamanho de partícula cientificamente distribuído, estabelece a base para a construção de uma rede termicamente condutora eficiente. Uma fórmula madura atinge uma condutividade térmica de 15~16 W/m·K.

Fácil Dispersibilidade: Através de tecnologia e processos proprietários de tratamento de superfície, a compatibilidade entre o pó e o substrato de silicone é significativamente melhorada, garantindo boa dispersibilidade e processabilidade mesmo com alto teor de carga.

Isolamento confiável: Todos os pós são enchimentos não{0}}condutivos, garantindo a segurança do isolamento elétrico do material.