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Revisão do Desenvolvimento da Indústria de Galvanoplastia e Folha de Cobre Eletrolítico para Tubos de Aquecimento Elétrico

Revisão do Desenvolvimento da Indústria de Galvanoplastia e Folha de Cobre Eletrolítico para Tubos de Aquecimento Elétrico

A folha de cobre eletrolítico, também conhecida como folha de cobre galvanizada, é um material importante usado na fabricação de laminados revestidos de cobre (CCL) e placas de circuito impresso (PCB). No rápido desenvolvimento da indústria de informação eletrônica hoje, a folha de cobre eletrolítico é conhecida como a "rede neural" para a transmissão e comunicação de sinais e energia de produtos eletrônicos. Desde 2002, o valor da produção de placas de circuito impresso na China entrou no terceiro lugar no mundo e, como material de substrato para PCBs, a placa revestida de cobre também se tornou o terceiro maior produtor do mundo. Isso também levou ao rápido desenvolvimento da indústria de folha de cobre eletrolítico da China nos últimos anos. A fim de entender e compreender o desenvolvimento passado, presente e futuro da indústria de folha de cobre eletrolítico no mundo e na China, especialistas da Associação da Indústria de Resina Epóxi da China revisaram seu desenvolvimento.

Do ponto de vista do departamento de produção e das mudanças de desenvolvimento de mercado da indústria de folha de cobre eletrolítico, seu processo de desenvolvimento pode ser dividido em três grandes períodos de desenvolvimento: o período em que os Estados Unidos estabeleceram a empresa mundial inicial de folha de cobre e o início da indústria de folha de cobre eletrolítico ; O período em que as empresas japonesas de folha de cobre monopolizaram o mercado mundial de forma abrangente; Um período de competição multipolar por mercados no mundo.

1, o período durante o qual os Estados Unidos estabeleceram sua primeira empresa global de folha de cobre e a indústria de folha de cobre eletrolítico começou (1955 a 1970)

Em 1922, Edison dos Estados Unidos inventou uma patente de fabricação contínua para folha de níquel de metal fino, tornando-se um pioneiro na moderna tecnologia de fabricação contínua de folha de cobre eletrolítico. De acordo com especialistas da China Epoxy Resin Industry Association (www.epoxy e.cn), esta patente envolve a formação de uma folha metálica de níquel por eletrólise na metade inferior do rolo rotativo do cátodo através de um eletrólito e um ânodo semicircular. A folha é coberta na superfície do rolo do cátodo e, quando o rolo gira para fora da superfície do líquido, a folha de níquel metálica obtida pode ser continuamente descascada e enrolada.

Em 1937, a Anaconde Copper Company em PerthAmboy, Nova Jersey, EUA, desenvolveu com sucesso produtos de folha de cobre galvanizado produzidos industrialmente usando os princípios de patente e caminhos de processo mencionados acima de Edison. Eles usam ânodos insolúveis para "eletrólise de produção de ácido" e "dissolução e precipitação de cobre" para produzir folha de cobre eletrolítico por meio de um processo contínuo que atinge o equilíbrio de íons de cobre. A criação deste método foi mais conveniente do que o método de laminação para produzir folha de cobre. Portanto, naquela época, era amplamente utilizado como produto de material de construção para fins decorativos e à prova de umidade em edifícios.

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